製造技術から見ると、半導体業界はより高い集積度を絶えず追求するために、その封入技術は深い変革を経験している。当初、逆包装(FC)は先進的な包装方式として、業界の一時の風潮をリードした。しかし、技術の歩みは止まることはなく、需要の増加に伴い、ウェーハ級パッケージ（WLP）が誕生し、より小さなパッケージ容量、より高い統合密度、優れた電気性能により、徐々に市場の新しい寵児になりました。現在、2.5D/3Dパッケージ技術の出現は、パッケージ技術の境界を新たな高みに押し上げました。複数のチップやウェーハを積み重ねることで、前例のない統合度と性能向上を実現し、半導体業界の持続的な発展に新たな活力を注入しました。